2026年5月12日，中微半导体斥地（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金技俩，奏凯获得中国证监会喜悦注册的批复，成为科创板首单落地的“重组简单审核步伐”案例。

本次交往成见钞票的交往对价为15.76亿元，同期召募配套资金总和不高出15亿元。中信证券担任本次交往的幽静财务参谋人。

科创板并购重组“简单审核”首单案例

简单审核步伐为高质料并购提速

本次交往为自2025年5月上交所改良重组审核法则、缔造简单审核步伐以来，科创板首家适用该步伐并奏凯完成注册的市集案例，标记着科创板并购重组轨制革新红利在“硬科技”畛域的内容性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读舞上市公司围绕产业链进行整合，提高要津中枢时候本事。本次交往成见公司杭州众硅，是国内少数掌持12英寸高端化学机械抛光（CMP）斥地中枢时候并已毕量产的企业。CMP斥地属于半导体前谈及先进封装湿法工艺中枢方式，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法斥地酿成明确互补。中微公司通过本次交往，将奏凯补皆湿法工艺板块，滚球app(中国)成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前谈中枢工艺本事的半导体斥地厂商。这一战术布局将故意于鼓励中微公司向全体措置决策提供商进步，权贵提高国产半导体斥地厂商在先进制程畛域的轮廓竞争力。

中信证券发扬专科上风

职业科技翻新企业高质料发展

中信证券深切践行金融服求实体经济的中枢职责，全面作念好科技金融大著述，积极鼓励科技翻新企业的并购重组交往，相易金融资源竖立到高水平科技自立自立的战术要津方式，用功提高成本市集职业科技翻新、产业翻新质效。

中信证券依托在科技翻新畛域的专科本事与轮廓职业上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司奏凯奉行本次交往，助力中微公司补皆湿法斥地畛域，奏凯已毕从“干法”向“干法+湿法”全体措置决策的要津进步，权贵提高在先进制程中为客户提供系统级全体措置决策的本事。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体斥地及泛半导体斥地的研发、出产和销售，于2019年7月22日当作首批企业登陆科创板。中微公司对准天下科技前沿，基于在半导体斥地制造产业多年积聚的专科时候，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片出产、功率器件、MEMS制造以过火他微不雅工艺的高端斥地畛域。

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